MX-IR/BX-IR半導體紅外顯微鏡

MX-IR/BX-IR半導體紅外顯微鏡

非破壞觀察半導體器件內部       

隨著不斷發展的電子設備小型化、超薄化的需求，半導體器件的封裝技術也高速進化。使用近紅外線顯微鏡，可以對SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領域進行無損檢查和分析。       

倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析       

在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進行不良狀況分析。對必需用FIB（Focused            Ion Beam）處理位置的也有效。       

晶圓級CSP開發的環境試驗導致芯片損壞       

晶圓級CSP的高溫高濕試驗導致器件的變化，可以用非接觸方式檢查。此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。       

鋁引線部分（內面觀察）

焊錫溢出性評價

電極部分（內面觀察）

針對不同樣品的顯微鏡產品陣容       

MX系列產品（半導體檢查型號）       

可以用來觀察150～300 mm晶圓等的大型樣品。只對應反射照明觀察。       

半導體／FPD檢查顯微鏡 MX61

工業檢查顯微鏡 MX51

BX系列產品（標準型號）       

研究級全電動系統                        
金相顯微鏡 BX61

對應反射光觀察和透射光觀察。                   

BXFM（嵌入式設備型號）       

小型系統顯微鏡 BXFM

將物鏡等近紅外線觀察裝置搭載于顯微鏡上，就可以組成紅外線觀察顯微鏡。            
有關對應的顯微鏡規格，請參閱各顯微鏡的具體規格說明。       

近紅外線觀察裝置

LMPlan-IR紅外線觀察用

對應顯微鏡一覽       

紅外線反射觀察
> MX61A: 可以綜合控制外圍設備、對應300 mm晶圓的電動型號           
> MX61L/ MX61: 可以對應300 mm/ 200 mm 晶圓的電動型號           
> MX51: 可以對應150 mm晶圓的手動型號           
> BX51M: 從明視場到熒光，對應大范圍觀察的通用型號       

紅外線反射透射觀察
> BX61: 操作省力的電動控制型號           
> BX51: 從明視場到熒光，對應大范圍觀察的通用型號      

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